1. Подготовка на субстрата: Изберете висококачествен-субстрат FR4 PCB като субстрат.
2. Повърхностна обработка: Рязане, пробиване, химическо полиране и др.
3. Адхезивен печат: Отпечатайте адхезивния слой върху повърхността на PCB с помощта на копринен или ситопечат.
4. Поставяне: Поставете електронните компоненти върху залепващия слой според SMD шаблона.
5. Втвърдяване: Използвайте UV лампа, за да закрепите адхезивния слой и електронните компоненти към повърхността на печатната платка.
6. Повърхностно покритие: Използвайте машина за нанасяне на покритие със спрей, за да нанесете анти{1}}окислителен слой върху повърхността на PCB, за да предотвратите окисляване и корозия.
