Технологията за повърхностен монтаж включва закрепване на електронни компоненти директно към повърхността на печатна платка с помощта на процес на повърхностен монтаж. Този подход намалява използването на пространство, увеличава плътността на компонентите и намалява сложността на окабеляването. Технологията за повърхностен монтаж включва капсулиране на електронни компоненти в слой светлинно-втвърдяващо се лепило и след това прикрепването им към печатната платка, за да се създадат верижни връзки. Опциите за опаковане за повърхностен монтаж включват QFP, SOP и BGA.
Изпрати запитване